在半导体设备制造行业，存在晶片加工的多个工艺流程，在这些工艺流程中很多都需要在旋转接头工作台旋转的过程中，允许有水、真空、气的通过，不过现有的旋转接头大多只允许水、真空、气一种介质通过，而且大多只有一个通道，因此只能加工一种规格的晶片，要实现多通道水、真空、气的通过，就需要采用更多的旋转接头，从而产生设备体积的增大，成本的增加，以及设备的运行不稳定等等。